[实用新型]一种半导体芯片微调测试装置有效
| 申请号： | 201820186276.7 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN208172167U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王浩;程尧 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人： | 邱兴天 |
| 地址： | 212132 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片微调测试装置，包括支架底座、中间固定块、顶部支撑装置、上下微调装置和左右微调装置，中间固定块可上下移动的设置在支架底座上，顶部支撑装置设置在中间固定块上部并可相对于中间固定块左右移动；上下微调节置设置在支架底座和中间固定块上，左右微调装置设置在中间固定块和顶部支撑装置上。本实用新型结构新颖合理，以微分头为主体的上下微调装置和左右微调装置，实现了测试支架上下、左右精确微调的功能，操作非常的方便，从而可以节省调试时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 中间固定块 顶部支撑装置 微调装置 支架底座 微调 上下微调装置 半导体芯片 本实用新型 测试装置 可上下移动 测试支架 生产效率 左右移动 微调节 微分头 调试 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：包括支架底座(1)、中间固定块(2)、顶部支撑装置(3)、上下微调装置和左右微调装置，所述中间固定块(2)可上下移动的设置在支架底座(1)上，所述顶部支撑装置(3)设置在中间固定块(2)上部并可相对于中间固定块(2)左右移动；所述上下微调节置设置在支架底座(1)和中间固定块(2)上，所述左右微调装置设置在中间固定块(2)和顶部支撑装置(3)上。
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