[实用新型]陶瓷铝基板有效
| 申请号： | 201820187020.8 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN207884990U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 魏建设;王庆杰;李鹏辉 | 申请（专利权）人： | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/44;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 呼先军;高清峰 |
| 地址： | 065000 河北省廊坊市安*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷铝基板，包括：基板，其由在铝板的表面氧化一层陶瓷形成；过渡金属钛层，过渡金属钛层通过真空磁控溅射在基板的表面形成；铜层，铜层通过真空磁控溅射在过渡金属钛层的表面；以及加厚铜层，其通过对铜层的表面电镀形成。该陶瓷铝基板导热可以达到100‑‑200W/m·K，耐击穿电压强度可以大于2.0kV。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 过渡金属钛 真空磁控溅射 陶瓷铝基板 基板 陶瓷 导热 耐击穿电压 加厚 表面电镀 表面形成 表面氧化 铝板 铝基 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷铝基板，其特征在于，包括：基板，其由在铝板的表面氧化一层陶瓷形成；过渡金属钛层，所述过渡金属钛层通过真空磁控溅射在所述基板的表面形成；铜层，所述铜层通过真空磁控溅射在所述过渡金属钛层的表面；以及加厚铜层，其通过对所述铜层的表面电镀形成。
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