[实用新型]一种用于SMT基板的吸附装置有效
申请号: | 201820190183.1 | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN207766688U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 周李平 | 申请(专利权)人: | 昆山英业特电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215341 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于SMT基板的吸附装置,属于电子技术领域。所述吸附装置设置有底板,所述底板上设置有多个连接通孔,所述底板的上表面设置有吸附板,所述吸附板的侧边设置有水平放置的抽气孔,所述吸附板的上表面上设置有多个垂直设置的吸附孔,所述吸附板的上端设置有定位板,所述定位板上设置有定位凹槽,所述定位凹槽里放置有基板,所述定位凹槽里设置有多个上通孔,所述上通孔与所述吸附孔一一对应。本实用新型的有益之处是:通过取件手将基板放置到定位凹槽里,然后通过抽气管对抽气孔中抽真空,通过负压将基板吸附到定位凹槽里,通过多个压力传感器实时检测受到的压力,从而保持基板处于水平状态,本实用新型结构新颖,操作方便。 | ||
搜索关键词: | 定位凹槽 吸附板 基板 底板 本实用新型 吸附装置 抽气孔 定位板 上表面 上通孔 吸附孔 电子技术领域 压力传感器 垂直设置 基板放置 基板吸附 连接通孔 实时检测 水平状态 抽气管 抽真空 取件手 上端 侧边 负压 | ||
【主权项】:
1.一种用于SMT基板的吸附装置,设置有SMT贴片机,所述SMT贴片机上设置有吸附装置(1),所述吸附装置(1)用于基板(2)的吸附,其特征在于:所述吸附装置(1)设置有底板(3),所述底板(3)上设置有多个连接通孔(4),所述底板(3)通过连接通孔(4)固定到所述SMT贴片机上,所述底板(3)的上表面设置有吸附板(5),所述吸附板(5)的侧边设置有水平放置的抽气孔(6),所述吸附板(5)的上表面上设置有多个垂直设置的吸附孔(7),所述吸附孔(7)与所述抽气孔(6)相互贯通,所述吸附板(5)的上端设置有定位板(8),所述定位板(8)上设置有定位凹槽(9),所述定位凹槽(9)里放置有基板(2),所述定位凹槽(9)里设置有多个上通孔(10),所述上通孔(10)与所述吸附孔(7)一一对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山英业特电子科技有限公司,未经昆山英业特电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820190183.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于SMT印刷机的涂抹装置
- 下一篇:一种用于SMT钢网的清洗装置