[实用新型]一种导热柔性线路板基材有效
| 申请号： | 201820190290.4 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN208210413U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘仁友 | 申请（专利权）人： | 东莞友颉实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种导热柔性线路板基材，包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔；实际使用时，将导热层远离铜箔层的一面贴于散热片装置或直接贴于电器金属外壳，外界的电路元件产生的热量依次从铜箔层、导热孔、导热层传递给散热装置或电器金属外壳，达到散热效果；本实用新型的导热柔性线路板基材在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层上开设若干导热孔，使本实用新型的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能，避免了现有的聚酰亚胺薄膜作为绝缘层而无法导热。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘层 柔性线路板基材 本实用新型 导热层 导热孔 铜箔层 电器金属外壳 聚酰亚胺薄膜 柔性线路板 散热片装置 导热功能 电路元件 散热效果 散热装置 线路板 贴合 传递 | ||
【主权项】：
1.一种导热柔性线路板基材，其特征在于：包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔，所述导热孔填充有导热材料件，所述导热材料件的两端分别与所述铜箔层以及导热层连接。
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