[实用新型]笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具

摘要

本实用新型公开了一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，包括底座、上铜块、下铜块、弹簧和加热棒，底座的上端形成安装槽，下铜块卡入安装槽，且下铜块的底部抵紧有弹簧，上铜块位于安装槽且与底座连接，上铜块与下铜块之间形成容纳腔，加热棒能够插入容纳腔内，底座的上表面能够安装散热模组，通过此设计模拟芯片的发热过程，再配合仿真系统实现对散热模组的散热效能的模拟分析。本实用新型采用分体式的上、下铜块，下铜块的底部抵紧有弹簧，弹簧能对下铜块施力，在弹簧的弹力下，加热棒能够直接插入容纳腔内，且加热棒能够与上、下铜块紧密贴合，不需要另外涂抹导热膏，传热过程更稳定，节约导热膏，还能提高加热棒的使用次数，节约成本。

主权项

1.一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，其特征在于：包括底座(1)、上铜块(2)、下铜块(3)、弹簧(4)和加热棒，所述底座的上端形成一安装槽(5)，所述安装槽的底壁设有安装孔(51)，所述弹簧位于所述安装孔，所述安装槽的一端形成组第一限位柱(52)，且另一端形成一组第二限位柱(53)，所述下铜块能够卡于所述第一限位柱和所述第二限位柱形成的空间内且所述弹簧的上端抵紧所述下铜块的底部；所述上铜块位于所述安装槽且与所述底座连接，且所述上铜块与所述下铜块之间形成容纳腔(6)，所述加热棒能够插入所述容纳腔内；所述底座的上表面能够安装散热模组。