[实用新型]一种均温导冷散热机箱

摘要

本实用新型公开了一种均温导冷散热机箱，包括机箱及电源子板。本实用新型采用导冷加均温板的散热方式，在机箱的插槽上设置电源子板贴合面，在机箱的外壁设置均温板连接面，并在机箱的外表面上涂覆导热硅脂，工作时，当电源子板与机箱的插槽插接，电源子板的热能经子板壳体、导热垫、电源子板贴合面传导到机箱，并由机箱的均温板连接面传导到机箱外部的均温板，向外部空间发散。本实用新型机箱的热能还由外表面上涂覆导热硅脂向外部空间发散。本实用新型具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的优点。

主权项

1.一种均温导冷散热机箱，其特征在于它包括机箱（1）及电源子板（2），所述机箱（1）为底部设有背板及插口的敞口矩形体，矩形体两侧内壁对应设有数个插槽（12），插槽（12）上设有电源子板贴合面（121），矩形体一侧外壁设有均温板连接面（11），机箱（1）的外表面涂覆有导热硅脂；所述电源子板（2）由子板壳体（23）内置子板印制板（24）及子板芯片（25）构成，子板壳体（23）的两侧边设有锁紧装置（26）、顶部设有起拔装置（27），子板壳体（23）外表面上设有两条导热垫（22）；所述电源子板（2）为数件，电源子板（2）依次插接在机箱（1）的插槽（12）内，并与机箱（1）底部的背板及插口插接，锁紧装置（26）将电源子板（2）锁紧在机箱（1）的插槽（12）内，且电源子板（2）的导热垫（22）与机箱（1）的电源子板贴合面（121）贴合。