[实用新型]一种陶瓷材料的电路板有效

专利信息
申请号: 201820217867.6 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN207854270U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 王关春 申请(专利权)人: 梅州市展至电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514000 广东省梅州市梅江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷材料的电路板,包括导电铜片,所述导电铜片的顶部固定连接有第一陶瓷片,所述导电铜片的底部固定连接有第二陶瓷片,所述第一陶瓷片顶部的左侧固定连接有第一制冷片,所述第二陶瓷片底部的左侧固定连接有第二制冷片,所述第一陶瓷片顶部的右侧固定连接有第一温度传感器,所述第二陶瓷片底部的右侧固定连接有第二温度传感器,所述第一陶瓷片的表面粘贴有第一保护层,所述第二陶瓷片的表面粘贴有第二保护层。本实用新型通过第一制冷片、第二制冷片、第一温度传感器、第二温度传感器、第一保护层、第二保护层和片机的配合,解决了现有电路板无法有效控制温度变化,从而无法保证电路板正常运行的问题。
搜索关键词: 陶瓷片 制冷片 电路板 导电铜片 第二温度传感器 第一温度传感器 第二保护层 第一保护层 表面粘贴 陶瓷材料 有效控制温度 本实用新型 片机 电路 配合 保证
【主权项】:
1.一种陶瓷材料的电路板,包括导电铜片(1),其特征在于:所述导电铜片(1)的顶部固定连接有第一陶瓷片(2),所述导电铜片(1)的底部固定连接有第二陶瓷片(3),所述第一陶瓷片(2)顶部的左侧固定连接有第一制冷片(4),所述第二陶瓷片(3)底部的左侧固定连接有第二制冷片(5),所述第一陶瓷片(2)顶部的右侧固定连接有第一温度传感器(6),所述第二陶瓷片(3)底部的右侧固定连接有第二温度传感器(7),所述第一陶瓷片(2)的表面粘贴有第一保护层(8),所述第二陶瓷片(3)的表面粘贴有第二保护层(9),所述第二陶瓷片(3)的顶部焊接有单片机(10),所述单片机(10)的右侧固定连接有电源线(11);所述单片机(10)的输入端分别与第一温度传感器(6)和第二温度传感器(7)的输出端单向电性连接,所述单片机(10)的输出端分别与第一制冷片(4)和第二制冷片(5)的输入端单向电性连接。
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