[实用新型]贴片天线有效
| 申请号： | 201820221177.8 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN208157621U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 尹志强 | 申请（专利权）人： | 东莞市合康电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 曾毓芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市常平镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片天线，所述贴片天线包括第一介质基板，所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，第一介质基板的下方安装有第二介质基板，所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片，第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔，穿孔内设置安装有馈电针，馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。本实用新型提供了一种提高封装效率、提高天线可靠性的贴片天线。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 贴片天线 穿孔 本实用新型 馈电针 介质基板上表面 金属辐射贴片 天线可靠性 封装效率 位置处 下表面 贴片 反射 下层 匹配 上层 金属 | ||
【主权项】：
1.一种贴片天线，其特征在于：所述贴片天线包括第一介质基板，所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，第一介质基板的下方安装有第二介质基板，所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片，第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔，穿孔内设置安装有馈电针，馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。
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