[实用新型]一种LED封装芯片检测装置

摘要

本实用新型公开了一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架、检测箱、收集箱，所述支撑架前设置有驱动辊，所述驱动辊旁设置有电动机，所述驱动辊前设置有所述收集箱，所述支撑架后设置有支撑辊，所述支撑辊和所述驱动辊之间设置有传送带，所述传送带上设置有LED芯片，所述LED芯片旁设置有正极线，所述LED芯片上远离所述正极线处设置有负极线，所述传送带上设置有所述检测箱，所述检测箱内设置有控制器，所述检测箱下设置有电磁铁，所述电磁铁前设置有正极轮。有益效果在于：本实用新型利用正极轮和负极轮与LED芯片两极在运动中接触进行检测，将检测不合格的LED芯片吸附在电磁铁上，加快了LED封装芯片检测的速度，提高了LED封装芯片检测的效率。

主权项

1.一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：包括支撑架(8)、检测箱(3)、收集箱(11)，所述支撑架(8)前设置有驱动辊(9)，所述驱动辊(9)旁设置有电动机(10)，所述驱动辊(9)前设置有所述收集箱(11)，所述支撑架(8)后设置有支撑辊(5)，所述支撑辊(5)和所述驱动辊(9)之间设置有传送带(1)，所述传送带(1)上设置有LED芯片(6)，所述LED芯片(6)旁设置有正极线(7)，所述LED芯片(6)上远离所述正极线(7)处设置有负极线(4)，所述传送带(1)上设置有所述检测箱(3)，所述检测箱(3)内设置有控制器(12)，所述检测箱(3)下设置有电磁铁(2)，所述电磁铁(2)前设置有正极轮(16)，所述正极轮(16)旁设置有负极轮(14)，所述正极轮(16)与所述负极轮(14)之间设置有同步轴(15)，所述正极轮(16)与所述负极轮(14)两侧设置有支撑杆(17)，所述支撑杆(17)上设置有压紧弹簧(13)。