[实用新型]一种可拆卸的芯片测试座有效

专利信息
申请号: 201820239982.3 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN208043877U 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 王鹤立 申请(专利权)人: 深圳市鸿义通仪测有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明;洪铭福
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可拆卸的芯片测试座,其包括底座和卡座,所述底座上设有第一凹槽,所述卡座与所述第一凹槽相匹配,所述第一凹槽的底部设有若干插孔,所述插孔内设置有可拆卸的探针,所述卡座设置有第二凹槽,所述第二凹槽底部设有与所述若干探针相对应的若干穿孔。本实用新型通过在底座上设置可拆卸的探针,并通过卡座将探针固定,通过卡座上的第二凹槽固定待测芯片模组,利用探针对待测芯片模组的管脚进行转接,由于探针可拆卸,方便维修,大大节约了测试成本,具有良好的经济价值。
搜索关键词: 卡座 探针 可拆卸的 底座 本实用新型 芯片测试座 插孔 测试成本 待测芯片 方便维修 探针固定 芯片模组 转接 可拆卸 穿孔 管脚 模组 匹配 节约
【主权项】:
1.一种可拆卸的芯片测试座,其特征在于:其包括底座和卡座,所述底座上设有第一凹槽,所述卡座与所述第一凹槽相匹配,所述第一凹槽的底部设有若干插孔,所述插孔内设置有可拆卸的探针,所述卡座设置有第二凹槽,所述第二凹槽底部设有与若干所述探针相对应的若干穿孔。
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