[实用新型]高效相变储热均温结构有效
| 申请号： | 201820240997.1 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN207868193U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 郭健 | 申请（专利权）人： | 成都特维思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 李志清 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效相变储热均温结构，包括碳化硅多孔基体，所述碳化硅多孔基体的孔隙间和孔内均填充有相变填充物，所述碳化硅多孔基体内还设有用于补充相变填充物的储液腔，储液腔一侧上部设有进液孔，储液腔底部设有数个出液孔，所述碳化硅多孔基体的表面覆盖有密封层。本实用新型重量轻，且具有良好的均温性和散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 多孔基体 储液腔 本实用新型 填充物 相变储热 均温 表面覆盖 出液孔 进液孔 均温性 密封层 散热性 重量轻 填充 体内 补充 | ||
【主权项】：
1.一种高效相变储热均温结构，包括碳化硅多孔基体(1)，其特征在于：所述碳化硅多孔基体(1)的孔隙间和孔内均填充有相变填充物(2)，所述碳化硅多孔基体(1)内还设有用于补充相变填充物(2)的储液腔(3)，储液腔(3)一侧上部设有进液孔(4)，储液腔(3)底部设有数个出液孔(5)，所述碳化硅多孔基体(1)的表面覆盖有密封层(6)。
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