[实用新型]一种PCBFR4双面线路板有效

专利信息
申请号: 201820242606.X 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN207947942U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 严浩 申请(专利权)人: 博罗县德隆电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 曾毓芳
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB FR4双面线路板,包括第一线路板,第一线路板的上表面设有铜烙线纹,铜烙线纹与第一线路板紧密焊接,第一线路板的上表面设有电阻,电阻的底部与第一线路板的上表面固定连接。该种PCB FR4双面线路板,线路板在工作时,容易产生大量的热量,从而造成一种高温的环境,使得线路板容易自燃,通过在第一粘结层的下方通过黏胶粘合有FR4双面玻纤板,能够有效的让线路板达到阻燃的效果,而且使线路板能够在多种不同的环境温度下工作,同时,线路导通孔的内部嵌入设置有铜箔,且铜箔的内壁设有导电纹路,通过铜箔将第一线路板与第二线路板进行电性连接,能够有效的在复杂电路中,使第一线路板和第二线路板同步工作。
搜索关键词: 线路板 上表面 铜箔 双面线路板 电阻 线纹 导电纹路 电性连接 复杂电路 嵌入设置 双面线路 线路导通 玻纤板 粘结层 内壁 粘合 自燃 阻燃 黏胶 焊接
【主权项】:
1.一种PCB FR4双面线路板,包括第一线路板(1),其特征在于:所述第一线路板(1)的上表面设有铜烙线纹(101),所述铜烙线纹(101)与第一线路板(1)紧密焊接,所述第一线路板(1)的上表面设有电阻(102),所述电阻(102)的底部与第一线路板(1)的上表面固定连接,所述电阻(102)的前方设有贴片电容(104),所述贴片电容(104)与第一线路板(1)紧密贴合,所述贴片电容(104)的前方设有焊盘(1042),所述焊盘(1042)与第一线路板(1)紧密焊接,所述第一线路板(1)的上表面设有接插件(105),所述接插件(105)与第一线路板(1)紧密贴合,所述第一线路板(1)的上表面设有继电片(106),所述继电片(106)的底部与第一线路板(1)的上表面固定连接,所述继电片(106)的右侧设有集成电路(107),所述集成电路(107)与第一线路板(1)紧密贴合,所述第一线路板(1)的下方设有第一粘结层(2),所述第一粘结层(2)与第一线路板(1)紧密贴合,所述第一线路板(1)的上表面设有线路导通孔(3),所述线路导通孔(3)贯穿设置在第一线路板(1)中,所述线路导通孔(3)的内部设有胶层(301),所述胶层(301)嵌入设置在线路导通孔(3)中。
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