[实用新型]碳膜按键、PCB板及电子装置有效

专利信息
申请号: 201820261884.X 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN208027946U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 杨春雷;张玉一;黄芹;白洪范 申请(专利权)人: 大陆汽车车身电子系统(芜湖)有限公司
主分类号: H01H13/10 分类号: H01H13/10;H01H13/12;H01H1/58;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 谈晨雯
地址: 241009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种碳膜按键,包括基板,基板的第一表面设置有两个或两个以上的第一焊盘,碳膜按键还包括与第一焊盘电连接的第一连接部,用于连接到PCB板上的相应部分。本实用新型还提供一种PCB板与电子装置。本实用新型提供的碳膜按键、PCB板及电子装置,采用类似普通元器件的碳膜按键,能够安装于PCB板,使得PCB板本身的制造中不再需要碳膜印刷、烘干工序,从而降低PCB板的成本。
搜索关键词: 碳膜按键 本实用新型 电子装置 焊盘 基板 第一连接部 第一表面 电连接 烘干 元器件 碳膜 印刷 制造
【主权项】:
1.一种碳膜按键,其特征在于,碳膜按键包括基板,所述基板的第一表面设置有两个或两个以上的第一焊盘,碳膜按键还包括与所述第一焊盘电连接的第一连接部,用于连接到PCB板上的相应部分。
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