[实用新型]半导体器件的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，所述封装结构包括开设通槽的金属板、陶瓷件以及焊接在所述陶瓷件背面的金属热沉，所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板焊接；所述金属热沉用于设置半导体和配套电路。上述技术方案中，陶瓷件取代玻璃封接，陶瓷件内部有金属化互联，可以制作复杂连接关系的金属化图形，电性能互联更具灵活性；封装结构中采用陶瓷件进行金属化布线，相比机加工圆形引线精度更高，对于高频信号的传输，具有更好的射频性能；在封装结构中增加散热性较高的金属热沉，使得封装外壳具备良好的散热功能。

主权项

1.半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：金属板，具有彼此相对的第一表面、第二表面和贯穿所述第一、第二表面的通槽；陶瓷件，用于被封装半导体器件的内、外电连接，所述陶瓷件内部设有互连的金属化图形；金属热沉，焊接在所述陶瓷件的背面，用于设置半导体器件和配套电路；所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板密封连接。