[实用新型]半导体温控装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体温控装置，包括壳体，所述壳体左右两侧均设有制冷片安装孔，所述制冷片安装孔内设有一号散热片，所述一号散热片外侧设有风扇，左侧所述一号散热片内侧设有一号半导体制冷片，右侧所述一号散热片内侧设有二号半导体制冷片，所述壳体内设有热交换室，所述热交换室中部设有导热片，所述导热片下方的壳体上设有温度传感器。本实用新型加入的双金属片温控器、温度传感器能够实现双金属片温控功能和电子温控功能，提高温度控制的稳定性能，当其中一个损坏时仍让能正常使用，同时能够对半导体制冷片起到保护的作用，加入的双金属片温控器当温度较高时能够使得电停止供电，起到保护电器元件的作用。

主权项

1.一种半导体温控装置，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)左右两侧均设有制冷片安装孔(2)，所述制冷片安装孔(2)内设有一号散热片(3)，所述一号散热片(3)外侧设有风扇(4)，左侧所述一号散热片(3)内侧设有一号半导体制冷片(6)，右侧所述一号散热片(3)内侧设有二号半导体制冷片(7)，所述壳体(1)内设有热交换室(8)，所述热交换室(8)中部设有导热片(9)，所述导热片(9)下方的壳体(1)上设有温度传感器(10)，所述导热片(9)上方的壳体(1)上设有双金属片温控器(17)，所述壳体(1)顶端设有温度控制器本体(16)，所述温度控制器本体(16)分别与一号半导体制冷片(6)、二号半导体制冷片(7)、温度传感器(10)电连接，所述壳体(1)上下两侧均设有两个固定板(15)。