[实用新型]一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板

摘要

本实用新型公开了一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，包括基板，基板的底面上涂有油墨层，基板上设导电孔，导电孔在竖直方向上的一半孔壁上镀有金属导电层，基板上设正面朝上的IC芯片，基板的两面上均设有线路，线路上设有与IC芯片上的焊点一一对应的连接点，连接点与焊点之间通过绑定导线连接，绑定导线上设黑胶固化层，基板上设贴合的第一盖板和第二盖板，第一盖板上设有可容黑胶固化层嵌入的嵌入孔，第二盖板的顶面上也涂覆有油墨层。本实用新型提供的电路板成本低，使用效率高，且对生产所需的设备要求较低。

主权项

1.一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的底面上涂覆有油墨层，所述基板上设有上下贯穿的导电孔，所述导电孔在竖直方向上的一半孔壁上镀有金属导电层；IC芯片，其正面朝上设置在所述基板上；导电结构，其包括设置在所述基板的顶面上的功能线路和设置在所述基板底面上的与所述导电孔对应的导电过孔焊盘，所述功能线路上设有与所述IC芯片的焊点一一对应的连接点；绑定导线，其连接在所述IC芯片的焊点和所述连接点之间；黑胶固化层，其覆盖在所述绑定导线和所述IC芯片上；第一盖板，其贴合设置在所述基板的顶面上，所述第一盖板上设有与所述黑胶固定层的位置和形状均对应的固化层嵌入孔，所述黑胶固化层嵌入在所述固化层嵌入孔内；第二盖板，其覆盖在所述第一盖板上且二者之间通过高温粘胶粘合在一起，所述第二盖板的顶面上也涂覆有油墨层。