[实用新型]一种超小型射频干扰滤波器有效

专利信息
申请号: 201820278647.4 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN207995046U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 张志伟;肖维;蒋誉锟;任志松;陈黎 申请(专利权)人: 成都宇鑫洪科技有限公司
主分类号: H03H1/00 分类号: H03H1/00
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 徐金琼
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种超小型射频干扰滤波器,包括多层独石陶瓷管状电容芯片4、引线1、封装材料和外壳2,多层独石陶瓷管状电容芯片设置在外壳中,多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接,引线插入外壳内多层独石陶瓷管状电容芯片中,多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接在一起,在外壳、多层独石陶瓷管状电容芯片、引线之间的空间中填充有封装材料,所述多层独石陶瓷管状电容芯片外径为0.9mm‑10mm。本实用新型电容芯片为外径最小可为0.9mm的独石陶瓷多层独石陶瓷管状电容,使得本射频干扰滤波器外径最小可做到1.5mm,大大减小了元件体积及重量。
搜索关键词: 电容芯片 陶瓷管状 独石 多层 射频干扰滤波器 本实用新型 封装材料 超小型 外壳连接 引线连接 内电极 外电极 电容 减小 填充 陶瓷
【主权项】:
1.一种超小型射频干扰滤波器,其特征在于:包括多层独石陶瓷管状电容芯片(4)、引线(1)、封装材料和外壳(2),多层独石陶瓷管状电容芯片设置在外壳内,多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接,引线插入外壳内多层独石陶瓷管状电容芯片中,多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接,在外壳、多层独石陶瓷管状电容芯片、引线之间的空间中填充有封装材料,所述多层独石陶瓷管状电容芯片外径值为0.9mm‑10mm。
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