[实用新型]模切贴合装置有效

专利信息
申请号: 201820287144.3 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN207916096U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 赵仕红;丁仁华;谢涛 申请(专利权)人: 重庆致贯科技有限公司
主分类号: B29C65/48 分类号: B29C65/48;B29C65/78
代理公司: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 代理人: 刘念芝
地址: 400700 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种模切贴合装置。本实用新型的技术方案是提供了一种模切贴合装置包括粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱;粘结底板上均匀设置有底板粘结单元,粘结顶板上均匀设置有与底板粘结单元匹配的顶板粘结单元;粘结底板上还设置有定位孔,粘结顶板上也设置有相应的定位孔,定位孔内穿插与定位孔匹配的定位柱;粘结底板上设置有多个并排的重复贴合单元,重复贴合单元包括2个正方形的底板粘结单元,2个底板粘结单元构成的长方形的两条短边侧分别设置1个定位孔。本实用新型针对模切工艺合理设置定位机构,通过孔与孔之间用定位柱连接,贴合时不再贴偏,既能保证公差,也能提高生产效率。
搜索关键词: 定位孔 底板粘结 粘结底板 本实用新型 粘结顶板 定位柱 均匀设置 贴合单元 匹配 定位机构 合理设置 模切工艺 生产效率 粘结单元 公差 通过孔 重复 短边 贴合 穿插 保证
【主权项】:
1.一种模切贴合装置,其特征在于,包括:粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱;所述粘结底板上均匀设置有底板粘结单元,所述粘结顶板上均匀设置有与所述底板粘结单元匹配的顶板粘结单元;所述粘结底板上还设置有定位孔,所述粘结顶板上也设置有相应的定位孔,所述定位孔内穿插与所述定位孔匹配的定位柱;所述粘结底板上设置有多个并排的重复贴合单元,所述重复贴合单元包括2个正方形的底板粘结单元,所述2个底板粘结单元构成的长方形的两条短边侧分别设置1个定位孔。
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