[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 201820290209.X | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN207896072U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 佃龙明 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/522;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子装置，其目的在于提高电子装置的性能。电子装置(EDV1)的布线衬底(10)具备连接有半导体装置(半导体零件)(20)的衬底端子(12A)、形成于第一布线层且与衬底端子(12A)电连接的布线(11A)、形成于第二布线层且经由通路布线(VWA)与布线(11A)电连接的导体图案(MPc)、形成于第三布线层且被供给第一固定电位的导体图案(MPg)。导体图案(MPc)和导体图案(MPg)隔着绝缘层相互对置，导体图案(MPc)和导体图案MPg相互对置的区域的面积比布线(11A)的面积大。 | ||
| 搜索关键词： | 导体图案 布线 电子装置 布线层 衬底 电连接 对置 绝缘层 半导体零件 半导体装置 本实用新型 固定电位 面积比 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，具有：半导体零件，其具备被输入第一信号或输出第一信号的第一端子；以及布线衬底，其搭载有所述半导体零件，所述布线衬底具备：第一衬底端子，其连接有所述第一端子；第一布线，其形成于第一布线层，并与所述第一衬底端子电连接；第一导体图案，其形成于与所述第一布线层不同的第二布线层，经由第一通路布线与所述第一布线电连接；以及第二导体图案，其形成于与所述第一布线层及所述第二布线层不同的第三布线层，被供给有第一固定电位，所述第一导体图案与所述第二导体图案隔着绝缘层相互对置，所述第一导体图案与所述第二导体图案相互对置的区域的面积比所述第一布线的面积大。
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