[实用新型]硅基射频电容有效
申请号: | 201820291939.1 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN208078026U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 陈然斌;陈崴;李云峰 | 申请(专利权)人: | 福建省福芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L49/02 | 分类号: | H01L49/02 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
地址: | 350001 福建省福州市鼓楼区软*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种硅基射频电容,包括硅基衬底,所述硅基衬底内包括空腔,所述空腔的一侧为硅质薄膜,空腔的内壁没有不同衬底结构间键合的缝隙。解决现有硅基射频电容制作成本高、精度要求高,机械强度不足的问题。 | ||
搜索关键词: | 射频电容 硅基 空腔 硅基衬 衬底结构 硅质薄膜 精度要求 强度不足 键合 内壁 制作 | ||
【主权项】:
1.一种硅基射频电容,其特征在于,包括硅基衬底,所述硅基衬底内包括空腔,所述空腔的一侧为硅质薄膜,空腔的内壁没有不同衬底结构间键合的缝隙。
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