[实用新型]一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器有效
| 申请号： | 201820292645.0 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN208256479U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈重生;廖东明;张淮鑫 | 申请（专利权）人： | 扬州日精电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，包括外壳、电容器芯子和焊片，所述外壳一面设有开口，所述电容器芯子设置在所述外壳内部，所述焊片焊接在所述电容器芯子的两端，所述焊片包括焊接体和引脚，所述焊接体一面固定有凸块，且焊接体另一面通过焊接层与电容器芯子固定，所述引脚与焊接体连接，且引脚露出所述外壳；所述外壳内壁设有与凸块对应的凹槽，所述电容器芯子通过凸块和凹槽配合悬空固定在所述外壳内；所述外壳与电容器芯子之间填充有粉末树脂。本实用新型对电容器封装工艺进行优化，改变了传统封装工艺采用液体树脂的形式；增强了电容器的耐湿特性；解决了封装过程中液体树脂无法避免的挥发性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器芯子 焊接体 电容器 焊片 凸块 引脚 本实用新型 粉体封装 液体树脂 耐湿 电容器封装 凹槽配合 粉末树脂 封装工艺 封装过程 耐湿特性 外壳内壁 外壳内部 悬空固定 挥发性 焊接层 填充 焊接 开口 优化 | ||
【主权项】：
1.一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，其特征在于，包括外壳、电容器芯子和焊片，所述外壳一面设有开口，所述电容器芯子设置在所述外壳内部，所述焊片焊接在所述电容器芯子的两端，所述焊片包括焊接体和引脚，所述焊接体一面固定有凸块，且焊接体另一面通过焊接层与电容器芯子固定，所述引脚与焊接体连接，且引脚露出所述外壳；所述外壳内壁设有与凸块对应的凹槽，所述电容器芯子通过凸块和凹槽配合悬空固定在所述外壳内；所述外壳与电容器芯子之间填充有粉末树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州日精电子有限公司，未经扬州日精电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820292645.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种散热性能好的智能电容器
- 下一篇：一种密封式并联电容器
