[实用新型]一种小尺寸半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201820294733.4 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN207967593U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘青;陈康;苏建;郑兆河;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道；焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。本实用新型采用薄的贴片式集成构造，实现了激光器芯片焊盘沿可弯曲边的90°旋转，从而实现了激光器芯片封装90°出光范围。该封装结构尺寸小，封装工步简单易操作，尤其可用于批量机械化操作，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 导电角 本实用新型 尺寸半导体 激光器封装 激光器芯片 封装组件 基板 封装 焊接激光器 基板连接区 机械化操作 电流通道 封装结构 集成构造 生产效率 可弯曲 连接片 贴片式 镂空区 工步 可用 连通 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器封装结构，包括：一承载封装组件的基板，和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道，所述封装组件单元位于一个方形区内，所述第一导电角和第二导电角位于方形区的两个相邻角处；焊盘与基板连接区。
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