[实用新型]AMOLED显示器件有效

专利信息
申请号: 201820298124.6 申请日: 2018-03-02
公开(公告)号: CN207818572U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 段海超;陈升东;柯贤军;苏君海;李建华 申请(专利权)人: 信利(惠州)智能显示有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 叶剑
地址: 516029 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种AMOLED显示器件。上述的AMOLED显示器件包括盖板、基板第一烧结封装环路以及第二烧结封装环路;基板上设有芯片绑定区和显示区;基板与盖板相对设置,且基板用于在激光烧结第一烧结封装环路和第二烧结封装环路之后粘接于盖板上,使基板与盖板之间形成密封腔;第一烧结封装环路成型于盖板上,第一烧结封装环路位于芯片绑定区与显示区之间;第二烧结封装环路成型于盖板上,第二烧结封装环路环绕显示区,且第二烧结封装环路的宽度大于第一烧结封装环路的宽度;第一烧结封装环路环绕第二烧结封装环路,第一烧结封装环路与第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带。上述的AMOLED显示器件,解决了AMOLED显示器件容易失效且可靠性较差的问题。
搜索关键词: 烧结 封装 盖板 显示器件 基板 显示区 绑定区 成型 环绕 芯片 本实用新型 环路连接 激光烧结 相对设置 密封腔 粘接
【主权项】:
1.一种AMOLED显示器件,其特征在于,包括:基板、盖板、第一烧结封装环路以及第二烧结封装环路;所述基板上设有芯片绑定区和显示区;所述盖板与所述基板相对设置,且所述基板用于在激光烧结所述第一烧结封装环路和所述第二烧结封装环路之后粘接于所述盖板上,使所述基板与所述盖板之间的显示区形成密封腔;所述第一烧结封装环路成型于盖板上,所述第一烧结封装环路环绕所述显示区;所述第二烧结封装环路成型于所述盖板上,所述第二烧结封装环路环绕所述显示区,所述第二烧结封装环路的宽度大于所述第一烧结封装环路的宽度;所述第一烧结封装环路环绕所述第二烧结封装环路,所述第一烧结封装环路与所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带,且所述环路连接带覆盖所述芯片绑定区的金属走线。
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