[实用新型]一种叠绕结构软连接件有效
| 申请号： | 201820303117.0 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN207818257U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 程克强;陈岩;谢秋 | 申请（专利权）人： | 中航锂电技术研究院有限公司;中航锂电（洛阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01B9/00 | 分类号： | H01B9/00;H01B7/08;H01B7/04;H01B7/02 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 于桂贤;郑云 |
| 地址： | 213200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种叠绕结构软连接件，包括导电主体和包覆在所述导电主体表面的绝缘层，所述导电主体由单片导体叠绕而成的至少两层软连接导体结构，所述导电主体两端延伸出绝缘层形成连接端，所述连接端上设有连接孔。该软连接导体层与层边缘之间通过过渡部连接且圆滑过渡，避免了现有软连接在使用过程中片与片之间产生相对位移以及内部结构对绝缘层的破坏，连接灵活方便，导电性能好，结构新颖，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 导电主体 叠绕 绝缘层 软连接导体 软连接件 连接端 本实用新型 绝缘层形成 导体 导电性能 两端延伸 使用寿命 相对位移 圆滑过渡 过渡部 连接孔 软连接 包覆 单片 两层 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种叠绕结构软连接件，其特征在于：包括导电主体(1)和包覆在所述导电主体(1)表面的绝缘层(2)，所述导电主体(1)由单片导体叠绕而成的至少两层软连接导体结构，所述导电主体(1)层与层之间的连接处形成过渡部(8)，所述导电主体(1)两端延伸出绝缘层(2)形成连接端(5)，所述连接端(5)上设有连接孔(6)。
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