[实用新型]光学指纹识别芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201820312869.3 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN208045514U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;谢国梁 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/0224;H01L31/0232;H01L31/18;G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 常伟 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区由多个阵列排布的像素点组成，所述像素点用于采集指纹信息；第一透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；滤光片，贴覆于所述第一透光粘合层上；第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。本实用新型的封装结构能够实现更薄的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 光学指纹 识别区 透光粘合层 芯片 封装结构 像素点 本实用新型 滤光片 硅片 焊垫 贴覆 通孔 采集指纹信息 多个阵列 电耦合 覆盖 排布 背面 外围 | ||
【主权项】：
1.一种光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区具有多个阵列排布的像素点，所述像素点用于采集指纹信息；第一透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；滤光片，贴覆于所述第一透光粘合层上；第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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