[实用新型]IGBT模组散热装置及其散热基板有效
| 申请号： | 201820320652.7 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN207993856U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 林华星;陈聪俊 | 申请（专利权）人： | 金利精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种IGBT模组散热装置及其散热基板，主要在散热本体的第一表面及第二表面分别设置一第一粗化结构及一第二粗化结构，该散热基板透过该第一粗化结构及该第二粗化结构不仅能增加散热本体与流体的接触面积，而且能对流体产生扰流，从而能将IGBT模组上的热能更快速被带离IGBT模组，以及藉由该第一粗化结构能增加晶片基板与第一表面的结合性的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 粗化结构 散热基板 第一表面 散热本体 散热装置 流体 第二表面 晶片基板 结合性 扰流 | ||
【主权项】：
1.一种散热基板，其特征在于，该散热基板(100)至少包含：一散热本体(10)，由至少一碳化矽陶瓷基材(11)以及于该碳化矽陶瓷基材(11)外侧包覆一铝合金层(12)所组成；一第一表面(21)，设于散热本体(10)的一侧，其于该第一表面(21)形成有一第一粗化结构(211)；一第二表面(22)，设于散热本体(10)且相对该第一表面(21)的另一侧，其于该第二表面(22)中段缘面设有一散热组件(222)，并于该第二表面(22)外侧缘面设有一第二粗化结构(221)。
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