[实用新型]一种便于散热的挠性电路板有效
申请号: | 201820326283.2 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN207947943U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 严浩 | 申请(专利权)人: | 昆山市线路板厂 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种便于散热的挠性电路板,包括:挠性电路板,所述挠性电路板具有基板和电路层,所述电路层设于所述基板的上端面;散热组件,所述散热组件与所述基板的下端面可拆卸连接;所述散热组件包括:支撑板,所述支撑板设于所述基板下方;第一铜层,所述第一铜层设于所述支撑板。根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板,利用挠性电路板和散热组件相结合的结构,能提高热传导效率,使挠性电路板具有散热功能。 | ||
搜索关键词: | 挠性电路板 散热组件 基板 支撑板 散热 电路层 铜层 本实用新型 可拆卸连接 热传导效率 挠性电路 散热功能 上端面 下端面 | ||
【主权项】:
1.一种便于散热的挠性电路板,其特征在于,包括:挠性电路板,所述挠性电路板具有基板和电路层,所述电路层设于所述基板的上端面;散热组件,所述散热组件与所述基板可拆卸连接;所述散热组件包括:支撑板,所述支撑板设于所述基板下方;第一铜层,所述第一铜层设于所述支撑板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山市线路板厂,未经昆山市线路板厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820326283.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种PCBFR4双面线路板
- 下一篇:一种FPC线路板及背光结构