[实用新型]一种结构紧凑的倒光焊盘

摘要

本实用新型公开了一种结构紧凑的倒光焊盘，包括PCB焊盘、焊口倒角、焊口倒钩、检测灯，所述PCB焊盘上设置有门电路芯片，所述门电路芯片一侧设置有纽扣电池，所述纽扣电池一侧设置有软驱接口盘，所述软驱接口盘一侧设置有BIOS芯片。所述BIOS芯片一侧设置有PCI插槽盘，所述PCI插槽盘一侧设置有I/O芯片，所述I/O芯片一侧设置有串口芯片，所述串口芯片一侧设置有声卡芯片，所述声卡芯片一侧设置有电源插座，所述电源插座一侧设置有时钟芯片，所述电源插座另一侧设置有CPU供电电路，所述CPU供电电路一侧设置有分电源控制芯片。有益效果在于：本实用新型利用了倒角和倒钩，提高了焊接过程的准确性和合格率，又利用检测灯，实时检测焊盘情况。

主权项

1.一种结构紧凑的倒光焊盘，其特征在于：包括PCB焊盘(1)、焊口倒角(26)、焊口倒钩(27)、检测灯(28)，所述PCB焊盘(1)上设置有门电路芯片(2)，所述门电路芯片(2)一侧设置有纽扣电池(3)，所述纽扣电池(3)一侧设置有软驱接口盘(4)，所述软驱接口盘(4)一侧设置有BIOS芯片(5)，所述BIOS芯片(5)一侧设置有PCI插槽盘(8)，所述PCI插槽盘(8)一侧设置有I/O芯片(6)，所述I/O芯片(6)一侧设置有串口芯片(7)，所述串口芯片(7)一侧设置有声卡芯片(9)，所述声卡芯片(9)一侧设置有电源插座(10)，所述电源插座(10)一侧设置有时钟芯片(11)，所述电源插座(10)另一侧设置有CPU供电电路(12)，所述CPU供电电路(12)一侧设置有分电源控制芯片(13)，所述分电源控制芯片(13)一侧设置有主电源控制芯片(14)，所述主电源控制芯片(14)一侧设置有CPU插座(15)，所述CPU插座(15)一侧设置有场效应管(16)，所述场效应管(16)一侧设置有内存插槽盘(17)，所述内存插槽盘(17)一侧设置有北桥芯片(18)，所述北桥芯片(18)一侧设置有AGP插槽盘(19)，所述AGP插槽盘(19)一侧设置有放大器(20)，所述放大器(20)一侧设置有南桥芯片(21)，所述南桥芯片(21)一侧设置有南桥晶振(22)，所述南桥晶振(22)一侧设置有IDE接口盘(23)，所述IDE接口盘(23)一侧设置有低压稳压器(24)，所述低压稳压器(24)一侧设置有ATA接口盘(25)，所述PCB焊盘(1)上设置有焊口孔(29)，所述焊口孔(29)上端设置有所述焊口倒角(26)，所述焊口孔(29)下端设置有所述焊口倒钩(27)，所述焊口倒钩(27)一侧设置有所述检测灯(28)。