[实用新型]一种集成电路的封装结构有效

专利信息
申请号: 201820327458.1 申请日: 2018-03-10
公开(公告)号: CN208240656U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 黄文英 申请(专利权)人: 黄骄虹
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路的封装结构,其结构包括封盖、引脚杆、电镀层、封装槽、散热片、支撑底座、引脚、固定连接孔、集成电路芯片,电镀层嵌入安装于封盖内,封盖与引脚杆相焊接,封装槽内设有散热片,集成电路芯片与引脚相连接,引脚嵌入安装于封装槽内,集成电路芯片嵌入安装于封装槽内,本实用新型一种集成电路的封装结构,结构上设有封装槽,当封装槽要与集成电路板固定时,通过封装槽内的马达带动涡螺杆使得涡螺杆能够转动,从而带动主动齿轮,而主动齿轮与滑块连接,使得滑块能够将连接杆安装于连接槽内,从而固定引脚,而防护外壳能够起到保护内部零件的作用,使得电路板能够更加牢固,不易晃动的作用。
搜索关键词: 封装槽 集成电路芯片 封装结构 嵌入安装 封盖 引脚 集成电路 本实用新型 主动齿轮 电镀层 散热片 滑块 脚杆 涡螺 电路板 固定连接孔 集成电路板 防护外壳 固定引脚 内部零件 支撑底座 连接槽 连接杆 晃动 焊接 马达 转动
【主权项】:
1.一种集成电路的封装结构,其特征在于:其结构包括封盖(1)、引脚杆(2)、电镀层(3)、封装槽(4)、散热片(5)、支撑底座(6)、引脚(7)、固定连接孔(8)、集成电路芯片(9),所述电镀层(3)嵌入安装于封盖(1)内,所述封盖(1)与引脚杆(2)相焊接,所述封装槽(4)内设有散热片(5),所述集成电路芯片(9)与引脚(7)相连接,所述引脚(7)嵌入安装于封装槽(4)内,所述集成电路芯片(9)嵌入安装于封装槽(4)内,所述封装槽(4)包括固定块(401)、固定滑块(402)、连接杆(403)、连接槽(404)、主动齿轮(405)、防护外壳(406)、马达(407)、涡螺杆(408),所述固定块(401)与涡螺杆(408)相连接,所述连接杆(403)嵌入安装于固定滑块(402),所述连接杆(403)嵌入安装于连接槽(404)内,所述主动齿轮(405)与固定滑块(402)相啮合,所述防护外壳(406)内设有连接槽(404),所述马达(407)嵌入安装于防护外壳(406)内,所述主动齿轮(405)与涡螺杆(408)相啮合,所述防护外壳(406)内设有涡螺杆(408),所述主动齿轮(405)嵌入安装于防护外壳(406)内。
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