[实用新型]涌流抑制器和正温度系数热敏电阻

摘要

本实用新型涉及一种涌流抑制器，包括热敏电阻；所述热敏电阻包括：圆柱状ptc芯片；圆柱状密封盒，所述圆柱状密封盒包括圆柱状外框、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆柱状外框内设有ptc芯片容纳通孔；所述ptc芯片容纳通孔放置ptc芯片；所述圆片状上封盖封住所述ptc芯片的上表面；所述圆片状下封盖封住所述ptc芯片的下表面；上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔设置在所述圆片状上封盖上表面；下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔设置在所述圆片状下封盖下表面。上述正温度系数热敏电阻和采用该正温度系数热敏电阻的涌流抑制器，避免了现有的产品随着时间的变化降低性能，提高了使用寿命。

主权项

1.一种涌流抑制器，其特征在于，包括正温度系数热敏电阻；所述正温度系数热敏电阻包括：圆柱状ptc芯片；圆柱状密封盒，所述圆柱状密封盒包括圆柱状外框、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆柱状外框内设有ptc芯片容纳通孔；所述ptc芯片容纳通孔放置ptc芯片；所述所述圆片状上封盖封住所述ptc芯片的上表面；所述圆片状下封盖封住所述ptc芯片的下表面；上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔设置在所述圆片状上封盖上表面；下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔设置在所述圆片状下封盖下表面；上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上表面固定连接；以及下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下表面固定连接；其中，所述上圆片状铜箔内设有上第一通孔，所述圆片状上封盖内设有上第二通孔，所述上圆片状铜箔与所述圆柱状ptc芯片的上表面通过第一铜柱电连接，所述第一铜柱填充所述上第一通孔和所述上第二通孔的空间；以及，其中，所述下圆片状铜箔内设有下第一通孔，所述圆片状下封盖内设有下第二通孔，所述下圆片状铜箔与所述圆柱状ptc芯片的下表面通过第二铜柱电连接，所述第二铜柱填充所述下第一通孔和所述下第二通孔的空间。