[实用新型]基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置有效

专利信息
申请号: 201820329801.6 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN208107718U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 朱剑飞;裴小明;韩婷婷 申请(专利权)人: 深圳市玲涛光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/87;F21Y115/10
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 代理人: 蔺显俊
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置。所述基板层结构包括载体及导电层,所述载体包括两个相对设置的主表面,所述导电层设于所述载体的一主表面之上;所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒,导热颗粒的粒径为10nm‑10μm。在本实用新型中,通过在聚酯层母体内均匀分布导热颗粒,可增大导热颗粒的接触面积,从而可进一步提高所述基板层结构的散热效率,与现有FPC板材相比,本实用新型所提供的基板层结构的散热效果可提高40%‑50%。具有上述基板层结构的光源组件和显示装置,也可具有较长寿命及产品稳定性。
搜索关键词: 基板层 导热颗粒 本实用新型 光源组件 显示装置 聚酯层 导电层 主表面 母体 产品稳定性 散热效果 散热效率 相对设置 长寿命 粒径 体内
【主权项】:
1.一种基板层结构,用于为多个LED芯片提供固定载体,其特征在于:其包括载体及导电层,所述载体包括两个相对设置的主表面,所述导电层设于所述载体的一主表面之上;所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒,导热颗粒的粒径为10nm‑10μm。
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