[实用新型]一种电子产品封装装置有效
申请号: | 201820330886.X | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN207883663U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 王臻 | 申请(专利权)人: | 成都悦家光影科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05B13/02;B05B12/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子产品封装装置,包括封装机机架、控制装置、涂胶装置、安装装置,所述封装机机架一侧设置有所述控制装置,所述封装机机架上侧设置有所述安装装置,所述安装装置远离所述控制装置一侧设置有所述涂胶装置,所述控制装置包括控制盒、电路板、控制芯片、键盘、显示屏、操纵杆、电源开关、警示灯,所述涂胶装置包括胶水喷头、胶水输送管、胶水喷头架、电磁阀、储胶罐,所述安装装置包括基座卡座、吸盘、电动推杆。有益效果在于:本实用新型可以实现手动、全自动对待加工产品进行封装加工操作,操作简便,加工效率高。 | ||
搜索关键词: | 安装装置 控制装置 涂胶装置 封装机 电子产品封装 本实用新型 胶水喷头 吸盘 电路板 操纵杆 电动推杆 电源开关 加工产品 加工效率 控制芯片 胶水 储胶罐 电磁阀 警示灯 控制盒 输送管 卡座 显示屏 封装 键盘 加工 | ||
【主权项】:
1.一种电子产品封装装置,其特征在于:包括封装机机架(1)、控制装置(2)、涂胶装置(11)、安装装置(17),所述封装机机架(1)一侧设置有所述控制装置(2),所述封装机机架(1)上侧设置有所述安装装置(17),所述安装装置(17)远离所述控制装置(2)一侧设置有所述涂胶装置(11),所述控制装置(2)包括控制盒(3)、电路板(4)、控制芯片(5)、键盘(6)、显示屏(7)、操纵杆(8)、电源开关(9)、警示灯(10),所述涂胶装置(11)包括胶水喷头(12)、胶水输送管(13)、胶水喷头架(14)、电磁阀(15)、储胶罐(16),所述安装装置(17)包括基座卡座(18)、吸盘(19)、电动推杆(20),所述封装机机架(1)一侧设置有所述控制盒(3),所述控制盒(3)上侧设置有所述键盘所述显示屏所述操纵杆所述电源开关(9),所述控制盒(3)内部上表面设置有所述电路板(4)、所述控制芯片(5),所述封装机机架(1)上侧设置有所述电动推杆(20),所述电动推杆(20)前端设置有所述吸盘(19),所述电动推杆(20)一侧设置有所述警示灯(10),所述电动推杆(20)远离所述警示灯(10)一侧设置有所述储胶罐(16),所述储胶罐(16)前端设置有所述电磁阀(15),所述电磁阀(15)前端设置有所述胶水输送管(13),所述胶水输送管(13)前端设置有所述胶水喷头架(14),所述胶水喷头架(14)前端设置有所述胶水喷头(12),所述封装机机架(1)下侧设置有所述基座卡座(18)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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