[实用新型]一种半导体多缸塑封模具

摘要

本实用新型公开了一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体、下压模具、模具基座，在塑封模具本体上设有压铸支架、冲压柱、限位柱、螺杆、调节器、固定基柱、塑封缸体、塑封料槽、推料头、驱动气缸、双槽腔体、环状腔体、注料器、注料管道、注料头、塑封模具槽、次级塑封缸体槽、冲压机构、缸体调节器、出料孔、出料孔安装板、塑封模具槽支架，在塑封模具本体的内部安装有塑封模具槽支架，在塑封模具槽支架上设有出料孔安装板，出料孔安装板上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封，本实用新型设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。

主权项

1.一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体（1）、下压模具（2）、模具基座（3），其特征在于：所述塑封模具本体（1）上设有模具基座（3），所述模具基座（3）的上方两侧设有固定基柱（9），模具基座（3）的中间上方设有塑封模具槽支架（25），所述塑封模具槽支架（25）的两侧设有塑封模具槽（19），塑封模具槽（19）的上方设有出料孔（23），所述出料孔（23）的上方设有出料孔安装板（24），出料孔安装板（24）的上方设有冲压柱（5），所述冲压柱（5）的左上方设有螺杆（7），所述螺杆（7）的右侧设有注料管道（17），注料管道（17）的上方设有压铸支架（4），所述压铸支架（4）的上方设有冲压机构（21），所述冲压机构（21）的上方设有下压模具（2），下压模具（2）的下边缘设有限位柱（6），限位柱（6）安装在下压模具（2）的下表面。