[实用新型]一种LED散热封装结构有效
| 申请号： | 201820333907.3 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN207975609U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张海燕 | 申请（专利权）人： | 张海燕 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/83;F21V29/67;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED散热封装结构，包括线路板，线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于LED晶片表面的灯罩；安装板上表面设置有贴合固定LED晶片的贴合片和围绕贴合片的环形导热片；导热片下表面设置有环形槽；安装板下表面设置有多个与环形槽连通的散热孔；通过多个散热孔和导热片上的环形槽连通构成风道，提高散热效率，同时在外部气流变化时，能快速带走热量，尤其针对密集型设置的LED晶片散热效果显著。 | ||
| 搜索关键词： | 安装板 环形槽 散热封装结构 线路板 导热片 散热孔 贴合片 下表面 连通 本实用新型 环形导热片 灯罩 散热效果 散热效率 贴合固定 外部气流 上表面 风道 罩设 | ||
【主权项】：
1.一种LED散热封装结构，包括线路板；其特征在于，所述线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于所述LED晶片表面的灯罩；所述安装板上表面设置有贴合固定所述LED晶片的贴合片和围绕所述贴合片的环形导热片；所述导热片下表面设置有环形槽；所述安装板下表面设置有多个与所述环形槽连通的散热孔。
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