[实用新型]硅片托举装置有效
申请号: | 201820379256.1 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN207896071U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 许明现;李文博;郭政;蔡涔 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 杨洁;周放 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片托举装置,包括底框、滑移块、第一升降组件、托架和第二升降组件;滑移块滑动安装于底框上;且能在底框上沿X方向移动;第一升降组件滑动安装于滑移块上;且能在滑移块上沿Y方向移动,第一升降组件包括能在第一升降组件上沿Z方向移动的第一升降板;托架的第一端与第一升降板固定连接,第二端沿X方向延伸;第二升降组件固定于底框上,第二升降板支撑在托架的第二端上,且包括能与第一升降板同步沿Z方向移动的第二升降板。本实用新型中,托架的两端分别被第一和第二升降组件支撑,且第一和第二升降组件同步运行,保证托架的两端同步移动的前提下,增加托架的支撑点,避免托架移动过程中的晃动,增加托盘平稳性。 | ||
搜索关键词: | 升降组件 托架 升降板 滑移块 底框 本实用新型 滑动安装 托举装置 硅片 托盘 同步移动 同步运行 托架移动 第一端 平稳性 支撑点 端沿 支撑 晃动 保证 | ||
【主权项】:
1.一种硅片托举装置,其特征在于,包括:底框;滑移块,所述滑移块滑动安装于所述底框上;且所述滑移块能在所述底框上沿X方向移动;第一升降组件,滑动安装于所述滑移块上;且所述第一升降组件能在所述滑移块上沿Y方向移动;所述第一升降组件包括第一升降板,所述第一升降板能在所述第一升降组件上沿Z方向移动;托架,所述托架的第一端与所述第一升降板固定连接,所述托架的第二端沿X方向延伸;第二升降组件,固定于所述底框上,所述第二升降组件包括第二升降板,所述第二升降板支撑所述托架的第二端,所述第二升降板能在所述升降组件上沿Z方向移动,且所述第二升降板与所述第一升降板的移动保持同步。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造