[实用新型]一种自动捡片装置

摘要

本实用新型涉及一种自动捡片装置，包括工作台以及安装于工作台上的XY轴运动平台、机械手臂和顶针转盘以及晶圆及晶圆环、吸嘴、图像传感器、良品芯片片盒和次品芯片片盒，所述机械手臂用于吸取晶圆及晶圆环的芯片并放置于良品芯片片盒或次品芯片片盒中，所述顶针转盘设置有至少两个不同宽度尺寸类型的可编程顶针，所述顶针转盘位于晶圆及晶圆环下方位置，所述顶针转盘旋转选择对应的可编程顶针并使其按预设程序升降使得芯片与芯片膜分离。本实用新型能够根据Wafer的电性能测试及AOI外观检测数据的数据地图，利用机器视觉检测及图像处理技术，将芯片进行良品及次品进行分类拾取和放置。

主权项

1.一种自动捡片装置，其特征在于，包括工作台（1）以及安装于工作台上的XY轴运动平台（2）、良品芯片片盒（7）、次品芯片片盒（8）、机械手臂（12）和顶针转盘（13）以及晶圆及晶圆环（3）、吸嘴（4）和图像传感器（5），所述机械手臂（12）上安装有吸嘴（4），所述机械手臂用于吸取晶圆及晶圆环（3）的芯片并放置于良品芯片片盒（7）或次品芯片片盒（8）中，所述晶圆及晶圆环（3）固定放置于XY轴运动平台（2）上，所述图像传感器（5）安装于机械手臂（12）上，所述图像传感器（5）用于摄取晶圆及晶圆环（3）的芯片的图像数据，所述顶针转盘（13）设置有至少两个不同宽度尺寸类型的可编程顶针，所述顶针转盘（13）位于晶圆及晶圆环（3）下方位置，所述顶针转盘（13）旋转选择对应的可编程顶针并使其按预设程序升降使得芯片与芯片膜分离。