[实用新型]一种自动硅片匀胶机有效
| 申请号： | 201820387208.7 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN208194823U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 孙德付 | 申请（专利权）人： | 无锡升滕半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/08 | 分类号： | B05C11/08;B05D3/02;B05D3/04 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 段小丽 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动硅片匀胶机，包括匀胶机本体，所述匀胶机本体的托盘内设置有固化定型装置，所述固化定型装置设置在硅片的上方，且所述固化定型装置向硅片散热设置。本实用新型的固化定型装置在硅片进行匀胶的过程中就对胶层进行加热和烘干，不仅节省了取拿的时间，提高了工作效率，而且还避免了还未固化的胶层在取拿时遭到意外损坏，保证了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 固化定型 匀胶机 本实用新型 胶层 托盘 工作效率 装置设置 成品率 未固化 散热 烘干 匀胶 加热 保证 | ||
【主权项】：
1.一种自动硅片匀胶机，其特征在于：包括匀胶机本体(1)，所述匀胶机本体(1)的托盘(2)内设置有固化定型装置(3)，所述固化定型装置(3)设置在硅片(10)的上方，且所述固化定型装置(3)向硅片(10)散热设置。
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