[实用新型]一种地面砖接缝高差控制卡有效

专利信息
申请号: 201820387296.0 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN207988454U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 靳廷斌;李涛;杨林霞;马丙欣;刘兴峰;杨荣领;陈广艳;窦峰立;彭光明;余礼奎;余杰;黄朝敏;龚礼议;靳廷彦;谭少林 申请(专利权)人: 河南省育兴建设工程管理有限公司
主分类号: E04F21/22 分类号: E04F21/22
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 陈勇
地址: 450000 河南省郑州市金水区*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种地面砖接缝高差控制卡,包括控制卡本体,所述控制卡本体包括水平段和垂直段,所述水平段为两个,两个水平段平行布设;所述水平段呈条状,所述水平段的中间位置纵向布设有垂直段,水平段与竖直段垂直布设;所述垂直段的宽度为1mm;所述水平段之间的间距比地面砖的厚度大0.2mm;所述水平段和垂直段组合后呈工字形。本实用新型易于控制高低差,保证地面砖之间高低差的大小符合建筑规范。
搜索关键词: 水平段 垂直段 地面砖 控制卡 本实用新型 高低差 高差 接缝 中间位置纵向 垂直布设 建筑规范 平行布设 工字形 间距比 竖直段 保证
【主权项】:
1.一种地面砖接缝高差控制卡,其特征在于,包括控制卡本体(3),所述控制卡本体(3)包括水平段(1)和垂直段(2),所述水平段(1)为两个,两个水平段(1)平行布设;所述水平段(1)呈条状,所述水平段(1)的中间位置纵向布设有垂直段(2),水平段(1)与竖直段垂直布设;所述垂直段(2)的宽度为1mm;所述水平段(1)之间的间距比地面砖(4)的厚度大0.2mm;所述水平段(1)和垂直段(2)组合后呈工字形。
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