[实用新型]SMC芯片封装结构及装置有效
| 申请号： | 201820389547.9 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN208000911U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘永兴;刘永东 | 申请（专利权）人： | 广东钜兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了SMC芯片封装结构及装置，涉及电子配件技术领域，包括外壳和SMC芯片封装结构，SMC芯片封装结构包裹于外壳内部；SMC芯片封装结构包括：第一料片和第二料片，第一料片上方连接有芯片结构，芯片结构上方与第二料片上方通过跳线进行连接；第一料片的部分设置于外壳一侧的外部，第二料片的部分设置于外壳相对一侧的外部。本实用新型通过采用有弹性的跳线连接料片，切割料片时应力变小，不易损坏，同时，料片外露，使本体变薄，焊接面积变大，散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 料片 芯片封装结构 本实用新型 芯片结构 电子配件 散热效果 跳线连接 外壳内部 弹性的 外露 外部 变薄 变小 跳线 焊接 切割 | ||
【主权项】：
1.一种SMC芯片封装结构，其特征在于，包括：第一料片和第二料片，所述第一料片上方连接有芯片结构，所述芯片结构上方与所述第二料片上方通过跳线进行连接。
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