[实用新型]一种双面电路晶元有效
| 申请号： | 201820393984.8 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208028046U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴现伟;龙华;郭嘉帅;郑瑞 | 申请（专利权）人： | 上海飞骧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;刘国伟 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双面电路晶元。包括载板、晶元，所述晶元包括基底、第一表面电路、第二表面电路、侧面、顶面、导通元件，所述载板与所述基底封装，用于承载晶元；所述基底封装在所述载板上，是晶元的底面；所述第一表面电路与基底相连，用于设计及制作晶元电路；所述第二表面电路与基底相连，用于设计及制作晶元电路，所述第二表面电路与所述第一表面电路相对；所述侧面与所述基底、所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述顶面相连，用于安装导通元件；所述顶面与所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述侧面相连，是晶元的顶面；所述导通元件安装在所述侧面，用于组成晶元电路。本实用新型能够缩小一半设计面积，大幅度降低原料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 晶元 基底 第二表面 第一表面 顶面 导通元件 侧面 本实用新型 双面电路 封装 原料成本 底面 载板 制作 承载 | ||
【主权项】：
1.一种双面电路晶元，其特征在于，包括载板、晶元，所述晶元包括基底、第一表面电路、第二表面电路、侧面、顶面、导通元件，其中：所述载板与所述基底封装，用于承载所述晶元；所述基底封装在所述载板上，是所述晶元的底面；所述第一表面电路与所述基底相连，用于设计及制作晶元电路；所述第二表面电路与所述基底相连，用于设计及制作晶元电路，所述第二表面电路与所述第一表面电路相对；所述侧面与所述基底、所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述顶面相连，用于安装所述导通元件；所述顶面与所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述侧面相连，是所述晶元的顶面；所述导通元件安装在所述侧面，用于组成晶元电路。
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