[实用新型]用于无盖集成电路封装的测试系统有效
| 申请号： | 201820417656.7 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN208076667U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | G·雷菲·艾哈迈德;I·G·巴伯;S·拉玛琳伽;J·S·甘地;T·Y·李;H·刘;D·M·马奥尼;M·H·马尔迪 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了用于测试集成电路封装的IC封装测试系统，其适用于具有不同裸片高度的IC封装。在一个示例中，IC封装测试系统包括测试夹具基座、插口和测试夹具头。插口被设置在测试夹具基座上，并被配置为接收用于测试的IC封装。测试夹具头可朝向和远离基座移动。测试夹具头包括基板和多个可独立移动的推进器。多个推进器被配置成与被放置在插口中的IC封装接合。 | ||
| 搜索关键词： | 测试夹具 插口 推进器 测试集成电路 集成电路封装 测试系统 独立移动 基座移动 接合 基板 裸片 配置 无盖 封装 测试 | ||
【主权项】：
1.一种IC封装测试系统，其特征在于，所述IC封装测试系统包括：测试夹具基座；设置在所述测试夹具基座上的插口，所述插口被配置为接收用于测试的IC封装；以及可朝向和远离所述基座移动的测试夹具头，所述测试夹具头包括：基板；以及耦接到所述基板的底部的可独立移动的多个推进器，所述多个推进器被配置成与被放置在所述插口中的所述IC封装接合。
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