[实用新型]一种高度集成化设计的三合一传感器

摘要

本实用新型公开了一种高度集成化设计的三合一传感器，包括外壳，所述外壳内部设置有单块芯片，所述单块芯片内部下方固定连接有热敏模块、湿敏模块和光敏模块，所述热敏模块、湿敏模块和光敏模块上方分别固定连接热敏探头、湿敏探头和光敏探头，所述单块芯片内部上方设置有采集模块。本实用新型通过设置利用将电源模块、热敏模块、湿敏模块、光敏模块、采集模块、分析模块、微处理器模块集成在单块芯片上，使得传感器能够同时具有感应温度、湿度和光照度，具有高度集成化和一体化，极大的降低产品生产成本和安装成本，通过设置的高强度粘接层，可以大大降低传感器的安装成本，使得传感器安装更加方便简单，装配方便快捷、连接可靠。

主权项

1.一种高度集成化设计的三合一传感器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内部镶嵌有单块芯片(2)，所述单块芯片(2)内部下方固定连接有热敏模块(6)、湿敏模块(7)和光敏模块(8)，所述热敏模块(6)、湿敏模块(7)和光敏模块(8)上方分别固定连接热敏探头(9)、湿敏探头(10)和光敏探头(11)，所述单块芯片(2)内部上方设置有采集模块(12)，所述采集模块(12)内部固定连接有微处理模块(13)和分析模块(14)，所述微处理模块(13)位于分析模块(14)一侧，所述采集模块(12)上方设置有电源模块(15)。