[实用新型]半导体封装组件

摘要

一种半导体封装组件，包含成形胶层、导线架单元、半导体芯片单元，及封装胶层。所述成形胶层由绝缘高分子材料构成，具有芯片区及环围所述芯片区的外围区。所述导线架单元具有多条彼此电性独立并嵌设于所述芯片区的引脚。所述半导体芯片单元具有设置于所述芯片区的顶面的半导体芯片，及多条用于令所述半导体芯片与所述引脚电连接的导线。所述封装胶层覆盖所述成形胶层的所述芯片区的顶面、所述半导体芯片单元、所述引脚外露的接线面及所述引脚外露的侧面。

主权项

1.一种半导体封装组件，其特征在于：包含：成形胶层，由绝缘高分子材料构成，具有芯片区，及环围所述芯片区的外围区，所述外围区的底面与所述芯片区的底面共平面，并共同构成所述成形胶层的底面，且所述外围区自所述底面向上的垂直高度小于所述芯片区自所述底面向上的垂直高度；导线架单元，具有多条彼此电性独立的引脚，每一条引脚嵌设于所述芯片区，并具有由所述芯片区的底面露出，并与所述芯片区的所述底面共平面的底面，及自所述芯片区的顶面露出，并与所述芯片区的所述顶面共平面的接线面，所述引脚还有外露所述芯片区的侧面；半导体芯片单元，具有设置于所述芯片区的顶面的半导体芯片，及多条用于令所述半导体芯片与所述引脚电连接的导线；及封装胶层，覆盖所述芯片区的顶面、所述半导体芯片单元、所述引脚外露的所述接线面、所述引脚外露的侧面、及至少部分的所述外围区的顶面。