[实用新型]排气装置有效
| 申请号： | 201820443437.6 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN207938583U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 曹兴龙;阚保国;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种排气装置。所述排气装置，包括由内层、外层和中间夹层构成的双层罩体以及抽气组件，所述罩体用于容纳反应腔室；所述内层上设置有多个排气孔，所述外层上安装有至少一排气口；所述抽气组件，连接所述排气口，用于使所述反应腔室中的残留气体依次经所述排气孔、所述中间夹层、所述排气口后抽出。本实用新型避免了反应腔室内残留气体的外泄，防止了对半导体制造过程中的无尘室环境造成影响，同时确保了作业人员的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 排气装置 排气口 本实用新型 残留气体 抽气组件 反应腔室 中间夹层 排气孔 内层 半导体制造技术 无尘室环境 导体制造 双层罩体 反应腔 外泄 罩体 抽出 容纳 室内 安全 | ||
【主权项】：
1.一种排气装置，其特征在于，包括由内层、外层和中间夹层构成的双层罩体以及抽气组件，所述罩体用于容纳反应腔室；所述内层上设置有多个排气孔，所述外层上安装有至少一排气口；所述抽气组件，连接所述排气口，用于使所述反应腔室中的残留气体依次经所述排气孔、所述中间夹层、所述排气口后抽出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
