[实用新型]一种高效的智能卡的芯片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种高效的智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；所述芯片辅助搬运机构包括真空吸头组、芯片暂存定位模以及真空吸头组驱动机构，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头；所述芯片封装搬运机构包括两个封装吸头、封装吸头驱动机构；所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致。该装置能够同时进行两个芯片的搬运和封装任务，从而使得整个芯片的搬运封装速率大大提高。

主权项

1.一种高效的智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构，其特征在于，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位，所述芯片冲裁机上设有芯片冲裁模具，所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头组、芯片暂存定位模以及用于驱动真空吸头组运动的真空吸头组驱动机构；其中，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片封装搬运机构包括两个封装吸头、驱动两个封装吸头在芯片暂存定位模和芯片封装工位之间移动的封装吸头驱动机构，其中，所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致，且两个定位槽与两个封装吸头之间在水平搬运方向上位于同一条直线上。