[实用新型]RFID芯片多合一结构

摘要

本实用新型公开了一种RFID芯片多合一结构，包括开关区域、芯片区域及线圈区域，芯片区域由多个RFID芯片组成，开关区域由多个开关组成，且每一个开关分别与一个RFID芯片对应连接；线圈区域的线圈分别与多个RFID芯片对应连接。本实用新型支持用户直接将手中已有的已封装在卡片内的RFID芯片拆解下来后通过物理焊接方式与本实用新型连接，无需考虑各种芯片加密情况即可使用。也可以根据客户要求，在预先将客户指定的RFID芯片直接焊接在设备上，由客户对芯片数据进行二次读写，且每个RFID芯片都由对应的开关控制，使用时可由用户任意选择某RFID芯片使用，不会产生同频率不同芯片干扰的情况。