[实用新型]一种陶瓷电阻器有效
| 申请号： | 201820486892.4 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN208368278U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 叶霖;李晓锋;侯广锋 | 申请（专利权）人： | 西安神电高压电器有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/08 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 杨引雪 |
| 地址： | 710300 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型具体涉及一种陶瓷电阻器，解决现有陶瓷电阻器的散热方式导致电阻器体积增大，生产成本上升，不符合智能化、小型化要求的问题。该陶瓷电阻器包括耐热绝缘均热材料、封装体、多个陶瓷电阻和多个金属均热板；多个金属均热板间隔设置在多个陶瓷电阻之间，且金属均热板的横截面尺寸大于陶瓷电阻的横截面尺寸；陶瓷电阻的上下表面完全与金属均热板接触，且金属均热板的边缘延伸至耐热绝缘均热材料中；金属均热板和陶瓷电阻均设置在封装体内，耐热绝缘均热材料用于填充封装体内除陶瓷电阻和金属均热板以外的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 金属均热板 陶瓷电阻 陶瓷电阻器 均热材料 耐热绝缘 封装 体内 本实用新型 边缘延伸 间隔设置 散热方式 上下表面 体积增大 电阻器 封装体 智能化 填充 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电阻器，包括多个陶瓷电阻(1)，其特征在于：还包括耐热绝缘均热材料(3)、封装体(4)和多个金属均热板(2)；多个金属均热板(2)间隔设置在多个陶瓷电阻(1)之间，且金属均热板(2)的横截面尺寸大于陶瓷电阻(1)的横截面尺寸；所述陶瓷电阻(1)的上下表面完全与金属均热板(2)接触，且金属均热板(2)的边缘延伸至耐热绝缘均热材料(3)中；所述金属均热板(2)和陶瓷电阻(1)均设置在封装体(4)内，所述耐热绝缘均热材料(3)用于填充封装体(4)内除陶瓷电阻(1)和金属均热板(2)以外的空间。
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