[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201820486950.3 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN207939833U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 周创;孙太喜;卢成登 | 申请（专利权）人： | 广东贝仕达克科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 517000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印制电路板，包括：基板，为电绝缘体；走线层，设置于基板上，包括大电流接口，大电流接口用于汇集和分散走线层内的大电流；阻隔层，设置于走线层的背离基板的一侧，阻隔层上设置有至少两导电接口，每个导电接口电连接于一大电流接口；及导电片，两端均对应连接一个导电接口，并通过导电接口将走线层的两个大电流接口导通。上述印制电路板，通过走线层上设置大电流接口，在阻隔层上设置导电接口，大电流接口与导电接口导通，然在后通过设置于阻隔层上的导电片实现大电流导通，在节省了走线层内的布线空间的同时，更有利于走线层的电路设计，可以极大的减少印制电路板被烧坏状况的发生几率。 | ||
| 搜索关键词： | 大电流 导电接口 走线层 阻隔层 印制电路板 导通 基板 导电片 烧坏 布线空间 电绝缘体 电流接口 电路设计 分散走线 印制电路 电连接 背离 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：基板，为电绝缘体；走线层，设置于所述基板上，包括大电流接口，所述大电流接口用于汇集和分散所述走线层内的大电流；阻隔层，设置于所述走线层的背离所述基板的一侧，所述阻隔层上设置有至少两导电接口，每个所述导电接口电连接于一所述大电流接口；及导电片，两端均对应连接一个导电接口，并通过导电接口将所述走线层的两个大电流接口导通。
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