[实用新型]一种集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装盒、封装盖、密封垫，所述封装盒上设置有所述封装盖，所述封装盖上设置有第一铭牌，所述第一铭牌一侧设置有第二铭牌，所述封装盖下设置有限位柱，所述封装盖圆周上设置有密封胶，所述封装盒上设置有封装槽，所述封装槽内设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一芯片，所述第一芯片上设置有引脚线，所述第一凹槽上设置有所述密封垫，所述密封垫上设置有引脚孔。有益效果在于：本实用新型利用密封盒与密封盖粘贴密封，避免了热熔注塑产生的高温加速引脚线的氧化，保证了集成电路封装后电信号传递的稳定，同时能够实现多个芯片封装，提高了集成电路封装结构的抗氧化效果。

主权项

1.一种集成电路封装结构，其特征在于：包括封装盒(1)、封装盖(2)、密封垫(13)，所述封装盒(1)上设置有所述封装盖(2)，所述封装盖(2)上设置有第一铭牌(4)，所述第一铭牌(4)一侧设置有第二铭牌(5)，所述封装盖(2)下设置有限位柱(15)，所述封装盖(2)圆周上设置有密封胶(3)，所述封装盒(1)上设置有封装槽(8)，所述封装槽(8)内设置有第一凹槽(9)，所述第一凹槽(9)内设置有第一芯片(7)，所述第一芯片(7)上设置有引脚线(6)，所述第一凹槽(9)上设置有所述密封垫(13)，所述密封垫(13)上设置有引脚孔(14)，所述第一凹槽(9)一侧设置有第二凹槽(11)，所述第二凹槽(11)内设置有第二芯片(12)，所述第二凹槽(11)一侧设置有限位孔(10)。