[实用新型]一种热电分离LED背光源

摘要

本实用新型提供的热电分离LED背光源，其采用双层材料作为热沉焊盘，芯部的石墨烯‑金属复合材料具有优异的导热性能，其与LED芯片底面贴合实现LED芯片热量的迅速导出，有效提升了热沉焊盘的散热性能，使得大功率LED背光源的研发成为了可能，拓宽了LED背光源的适用范围，延长了LED芯片的使用寿命，热沉焊盘的外层采用金属材料，对热沉焊盘传导出来的热量进行进一步的扩散，既不影响热沉焊盘芯部的散热性能，又有效降低了成本。

主权项

1.一种热电分离LED背光源，包括PCB基板，若干LED芯片，荧光胶，其中：所述PCB基板包括绝缘层和金属基板，绝缘层的一侧与金属基板的一侧相贴合，绝缘层的另一侧上具有若干焊盘，各LED芯片的正负极引脚分别焊接在不同的焊盘上，各焊盘通过铜箔电路层对各LED芯片进行串联、并联或者串并混联；LED芯片的正下方设置有一个热沉焊盘，所述热沉焊盘的一个端面与LED芯片底面对中贴合；在热沉焊盘正下方的绝缘层上开设通孔，热沉焊盘的另一个端面通过该通孔紧密贴合到金属基板上；所述热沉焊盘为双层材料，所述双层材料的芯部为石墨烯‑金属复合材料、外层为金属材料；荧光胶封装在各LED芯片上。